隨著2020年即將到來,很多關(guān)于次世代主機(jī)PS5與Xbox Series X的消息被放了出來。根據(jù)國外科技媒體Digital Foundry的消息他們從一個他們稱之為可靠的消息源那里得到了PS5與Xbox Series X的芯片組詳細(xì)技術(shù)規(guī)格。

根據(jù)Digital Foundry的透露,此前AMD開發(fā)的代號為“Gonzalo”的芯片幾乎可以肯定就是PS5的CPU。這款PS5的CPU采用了8個AMD的Zen2構(gòu)架內(nèi)核,時鐘頻率未公開。同時GPU方面PS5采用了GDDR6 448GB/s(或512GB/s)內(nèi)存,浮點(diǎn)運(yùn)算能力為9.2TF的GPU,芯片包含36個定制的Navi計(jì)算單元,頻率2000MHz同時可以在三種不同的工作模式下運(yùn)行PS4Pro與PS4的游戲。其中Gen1的PS4Pro兼容模式下,主機(jī)會使用36個計(jì)算單元,頻率降至991MHz。在PS4兼容模式下,主機(jī)將會使用PS4Pro一半的資源運(yùn)行。

在Xbox Series X方面的消息相對不那么完善,其中只提到了此前公開的代號為“Arden”的CPU將會有3584個著色器,同時也會有54組計(jì)算單元,所以據(jù)此推測Xbox Series X的浮點(diǎn)運(yùn)算能力將會達(dá)到12TF,而GPU的顯存位寬達(dá)到了560GB/s。

對比兩者的泄露情報,索尼明顯是在價格與性能之間尋找平衡點(diǎn),而微軟則是在X系主機(jī)上追求最強(qiáng)的性能,而同時推出更加擁有性價比的機(jī)型。
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